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　　业内分析，以英伟达为例，今年中Hopper架构系列H10、H100、H200等AI芯片全面停产，客户转向以Blackwell架构为主的B200或B300。但由于Blackwell架构采用的台积电CoWoS-L先进封装技术需要采用局部硅中介层（LSI）加上重分布层（RDL）等两种技术，因此良率仍不及先前CoWoS-S的99％，目前仅约70％至80％，产出自然不及先前水平，成为今年全年台积电CoWoS平均月产能下降的主要因素。