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　　在AI技术赋能消费电子的浪潮下，智能手机正加速向轻薄化、高性能、长续航方向迭代，作为核心部件的HDI主板面临着承载信息量更大、传输速率更快且体积更微小的双重挑战。这一行业变革既推动了PCB产业进入需求新高地，也对HD I板制造工艺提出了严苛要求，精细线路良率控制、薄芯板镭射加工、层间精准对位等成为制约行业发展的关键难点。江西红板科技股份有限公司（以下简称“红板科技”）坚持以新质生产力为驱动，通过技术创新与工艺融合，成功攻克多项行业难题，在全球手机HDI主板市场占据重要地位。

　　红板科技聚焦先进技术与智能制造方向，将新技术与传统工艺深度融合，研发出高精细线路、X型孔加工、层间精准对位、阻抗均匀性管控等核心技术。这些技术突破不仅解决了薄半固化片加工、盲孔微孔径控制等行业痛点，更实现了高阶及任意层HDI板的稳定量产，其生产的8~14层2阶及任意互连HDI板，在孔位精度、线宽线距等关键指标上均达到行业先进水平。为确保产品品质，公司建立了全流程自动化监控体系，对孔位精度、对位精度、铜厚均匀性等核心参数进行实时管控，让产品持续满足全球主流手机品牌的严苛标准。

　　市场表现方面，红板科技的技术实力转化为显著的市场优势。根据中国电子电路协会证明及Canalys统计数据，2024年全球手机出货量达12.23亿台，全球前十大智能手机品牌出货量约11.50亿台，占全球总量的94%。红板科技2024年为这些头部品牌提供手机HDI主板1.54亿件，供货量约占全球前十大手机品牌出货量的13%。作为全球前十大智能手机品牌中8家的主要供应商，公司产品已广泛覆盖OPPO、vivo、荣耀、小米、三星、传音、华为、摩托罗拉等全球知名终端品牌，凭借稳定的产品品质和技术适配能力，赢得了客户的长期信赖。