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　　竞争对手正在奋起直追： 像英特尔、AMD、高通、联发科和三星这样的公司都在计划在 2025-2026 年左右推出 2 纳米级技术，但苹果的激进行动可能会让它获得早期优势。英特尔计划在 2025 年底推出自己的 1.8 纳米级 18A 工艺节点，AMD 的 2026 年“Zen 6”CPU 将使用台积电的 2 纳米芯片组，高通/联发科正在准备到 2026 年的 2 纳米移动芯片——但苹果在 iPhone、Mac 等设备上的广泛采用意味着它可能会率先在消费设备中展示 2 纳米技术。

　　M6 芯片（下一代 Mac）：苹果的 Mac 产品线 年 MacBook Pro 的更新将采用新的 M6 芯片，该芯片将在 2 纳米工艺上制造。M6（预计将在 2025 年取代 M5）将驱动高性能 Mac 设备，并可能应用于 MacBook Pro，甚至 iMac 或 Mac Studio，将 2 纳米工艺的效率带到笔记本电脑和台式机。苹果对台积电先进产能的控制使其能够同时在 Mac 和 iPhone 芯片上使用最先进的工艺节点。M6 可能会继续苹果将其移动架构扩展到 PC 的趋势——可能配备更多 CPU/GPU 核心和更大的统一内存，同时由于晶体管的缩小而运行更凉爽、更快。

　　R2 协处理器（Vision Pro 2）：即使是苹果的增强现实野心也将受益。预计 2026 年将推出苹果 Vision Pro 头显的继任者，有趣的是其内部 R2 辅助芯片也将采用 2nm 工艺。在第一代 Vision Pro 中，苹果使用了 M2 芯片加上一个“R1”协处理器用于实时传感器处理。对于第二代，苹果可能会将当时最新的主 SoC（可能是基于 M3 或 M4 的芯片）与一个基于 2nm 的新R2 芯片搭配。这个 R2 将更高效地处理传感器融合和 AR 任务——对于电池寿命和散热至关重要的可穿戴设备来说，这是一个关键改进。通过在这里使用 2nm 工艺，苹果可以显著降低相同处理工作的功耗，从而实现更长的混合现实体验，并可能配备更轻的电池组。

　　很明显，苹果并没有将 2 纳米技术局限于单一产品线；该公司本质上计划在 2026 年将（至少在高端产品上）整个产品组合迁移到 2 纳米技术。这反映了苹果过去快速采用新制程节点的策略：例如，苹果在 2020 年率先使用 A14 芯片实现了 5 纳米技术，并在 2023 年率先使用 A17 Pro 芯片实现了 3 纳米技术。对于 2 纳米技术，苹果再次将自己定位为台积电最新制程节点的合作伙伴——并在 iPhone、Mac 乃至新的设备类别中享受每瓦性能优势。

　　转向 “2 纳米” 工艺不仅是营销里程碑；它带来了切实的技术进步。台积电的 2 纳米技术（N2）预计将在 2025 年底开始大规模生产，这标志着台积电首次在一个大规模生产的制程中从传统的鳍式场效应晶体管转向全环绕栅极（GAA）纳米片晶体管 。从 2 纳米制程转向 GAA 是一项重大的工程转变：在全环绕栅极晶体管中，电流通过完全被栅极包围的水平堆叠纳米片流动，相比鳍式场效应晶体管的三个侧面的栅极鳍，提供了更好的控制。结果是，在极小的尺度上实现了卓越的性能和能效。

　　根据台积电及其发布合作伙伴的说法，2nm 工艺节点相比当前的 3nm（N3E）有显著提升。早期数据显示，在相同功耗下，速度最高可提升 10-18%，或在相同性能下功耗降低 30-36%，逻辑密度增加约 20%。简单来说，原本几乎耗尽 iPhone 电池的芯片设计，在 2nm 工艺上可以更快地完成相同任务，同时能耗降低三分之一。这些提升直接转化为更流畅的性能和更长的电池续航，适用于智能手机和笔记本电脑等设备——或者，让苹果能够在相同的功耗预算和散热限制下，集成更多功能（更多核心、更高时钟速度、新的 AI 协处理器等）。

　　2nm 工艺预计还将引入新的制造技术。台积电的第一代 2nm 将使用极紫外光刻（EUV），并可能在关键层采用一些多重图形技术，还可能推出背面电源传输 （一种通过从晶体管层下方供电来降低电阻的创新技术）。所有这些技术都是为了缓解晶体管缩放带来的挑战。然而，这些尖端的制造方法是有代价的——字面意义上的代价。据估计，台积电的 2nm 将是其有史以来最昂贵的制程 ，每片晶圆的成本约为 3 万美元 。苹果的雄厚资金和巨大的需求量（每年数亿颗 A 系列芯片）使其能够承担这些成本，并优先获得供应。

　　那么，WMCM 是什么，为什么它如此重要？本质上，WMCM 允许将多个硅片——例如，主 SoC 和内存——在切割和封装之前在晶圆级别进行集成 。在苹果的情况下，这意味着 A20 芯片可以由独立的芯片或瓦片（一个硅片上的 CPU/GPU 核心，另一个硅片上可能有 SRAM 或 DRAM 内存）紧密地粘合在一起，以至于它们表现得像一个芯片。这是在没有传统基板或中介层的情况下完成的。而不是将内存芯片放在处理器旁边，并通过相对较长的布线或中介层桥连接它们，WMCM 粘合将它们直接在晶圆上连接，这大大缩短了信号传输的距离，并减少了寄生损耗。

　　实际上，A20 的 RAM 可能会直接集成在 CPU/GPU 的同一封装（或晶圆）上，而不是像目前手机那样放在单独的 LPDDR 封装中。苹果长期以来一直使用“PoP”（封装上封装）堆叠技术，即将移动 DRAM 安装在 SoC 封装的顶部。WMCM 技术则更进一步，在硅片级别进行键合。其优势是多方面的： 更高的带宽和更低的延迟内存访问（芯片可以更快地获取数据），改进的能效（减少在长距离线缆上传输数据时浪费的能量），甚至节省设备内部空间。苹果的下一代芯片不仅会因 2nm 工艺而更小，它还将在物理上更靠近其内存 ，这将提升密集型任务（如 AI 处理、图形和游戏）的性能，并有助于降低功耗 。

　　这种模块化方法的另一个优势在于芯片设计的灵活性。苹果不必创建一个需要满足所有用例的巨大单片晶圆，而是可以混合搭配组件。理论上，A20 的不同层级 （标准版与 Pro 版）可以通过改变 GPU 核心或神经引擎的数量作为独立的芯片单元来实现， 而无需依赖“分选”（禁用未达到顶级规格的芯片部分）。正如AppleInsider 所指出的，这种方法让苹果能够从模块化部件生产多种 A20 变体，这意味着例如，可以为入门级 iPhone 生产配备单个 GPU 单元的 A20，而为 Pro 版 iPhone 生产配备双 GPU 单元的 A20 Pro——所有这些都将使用相同的底层架构。这为性能层级上的更多 iPhone 型号差异化打开了大门，并且可能由于良率可以提高（较小的芯片单元更容易无缺陷制造并组合）而使芯片生产更加高效。 事实上，行业内部人士推测，使用 WMCM “可能意味着 iPhone 18 机型之间的性能差异会更大”，因为苹果可以轻松地更换不同的 CPU/GPU/神经引擎组合。

　　采用 WMCM 技术需要苹果为其供应链做好准备。分析师明基修（Ming-Chi Kuo）透露，台积电（TSMC）已为这项先进封装技术设立了专用生产线 年产能将达到每月约 10,000 个晶圆模组，之后将迅速扩张。苹果甚至已经锁定了材料供应商——例如，中国台湾的永恒材料（Eternal Materials）将成为苹果 2026 年 iPhone 和 Mac 芯片封装所需特殊模塑料和底部填充化学品的独家供应商。所有这些准备工作都突显了 WMCM 技术对苹果路线图的重要性。从更广泛的背景来看，这表明曾经专用于超高性能计算的技术现在正进入移动领域——正如一份报告所说，“曾经专用于数据中心 GPU 和 AI 加速器的技术正逐渐进入智能手机。”

　　英特尔正积极追赶工艺竞赛，其“英特尔 18A”节点（大致相当于 1.8 纳米）。英特尔的路线A 的大规模生产，这可能会使英特尔的工艺技术到苹果 A20 和 M6 到达时与台积电的 2 纳米技术相当。英特尔 18A 将使用丝带 FET GAA 晶体管 （英特尔自己的 GAA 实现）和背面电源传输 ——类似于台积电的 GAA 转型。该公司的目标是重新夺回工艺领导地位，甚至已经提出计划向无晶圆厂客户提供 18A 产能（包括可能苹果，尽管到目前为止苹果仍然忠于台积电）。

　　在产品方面，英特尔在 2023 年推出了其首款采用解耦芯片（晶粒）架构和先进 3D 封装（Foveros 堆叠）的客户 CPU Meteor Lake。Meteor Lake 的设计将 CPU 核心、GPU、IO 和 SoC 功能分割成独立的晶粒，其中一些基于英特尔自己的 7 纳米级工艺制造，而另一些（如 GPU 晶粒）则采用台积电的 5 纳米工艺，所有这些都通过 Foveros 集成在一个封装中。这标志着英特尔传统单片芯片的重大转变。到 2026 年，英特尔将超越 Meteor Lake 几个代：即将推出的 Arrow Lake 和 Lunar Lake 芯片预计将分别采用英特尔 20A 和 18A 工艺，并采用更先进的晶粒技术。展望未来，Nova Lake 系列（据传为 2026-27 年）预计将基于 18A 进行彻底的架构革新，可能采用混合设计，桌面 CPU 上最多配备 52 个核心 。 英特尔也在研发像 EMIB 和 Foveros Omni/Direct 这样的封装技术，用于混合搭配芯片组，这与苹果在移动设备领域所做的工作类似。

　　总的来说，当苹果的 2 纳米芯片推出时， 英特尔最好的可能是其酷睿 Ultra 处理器，采用 18A 工艺并支持多晶圆集成。竞争格局将非常有趣：苹果的优势在于其芯片针对特定设备（手机、Mac）的效率进行了定制，并将利用台积电最先进的工艺和新型封装技术。而英特尔则将凭借其原始的 x86 核心数量和自身的封装技术来应对挑战。苹果的 M 系列已经在性能每瓦方面与英特尔展开激烈竞争；2 纳米的 M6 可能会在笔记本电脑上进一步扩大这一差距，而英特尔将试图通过 brute-force 的方式在台式机领域超越苹果（例如，为 PC 推出多核心的 Nova Lake-S 芯片）。两者在策略上也存在差异：英特尔采用芯片组混合工艺（例如，将部分组件保留在稍旧但更便宜的工艺节点上），而苹果则全力投入单一的超小 SoC。这是一场哲学上的碰撞——单体高效与模块化高功率之争——而 2026-2027 年将揭晓哪种策略能带来更好的实际效果。

　　对于 Zen 6 世代（可能在桌面端品牌为 Ryzen 9000 系列，目标于 2026 年发布），AMD 已确认其核心计算芯片组（CCDs）将采用 TSMC 的 2nm 工艺制造——具体为增强型 N2P 变体——而 I/O 芯片将使用 TSMC 3nm 工艺。换句话说，AMD 将把最新的 2nm 硅片保留给性能关键部分（CPU 核心），而内存控制器、PCIe 和其他外设则采用稍成熟的节点。Zen 6 预计将带来显著的架构提升，并可能每个芯片组拥有更多核心 ；据传闻，每个 CCD 核心数可达 12 个（相比 Zen 5 的 8 个），这意味着桌面 CPU 可通过两个 CCD 集成 24 个核心。借助 2nm 工艺，AMD 可以在每个核心中集成更多晶体管——可能拥有更大的缓存或额外的功能单元——从而显著提升 IPC（每时钟周期指令数）。结合更高的时钟速度余量和 2nm 带来的效率提升，Zen 6 CPU 预计将实现跨代双位数的性能提升。

　　从时间线 纳米量产计划与 AMD 的计划相符，因此如果一切顺利，我们可能在 2026 年晚些时候（或 2027 年初）看到早期的 Zen 6 Ryzen 芯片。这意味着 AMD 的 2 纳米 CPU 可能在苹果 M6 Macs 上架售的同一时间出现。在高性能端，AMD 将用其 Zen 6（主流台式机可能高达 24 核，而在 EPYC 服务器芯片中甚至更多核心）对阵 Intel 的基于 18A 的处理器。对于苹果的 M 系列，AMD 的芯片瞄准不同的市场（Windows PC、服务器），但在高端笔记本电脑和台式机领域存在重叠，苹果的 M6 可能会挑战 x86 产品。苹果仍将保持巨大的能效优势——MacBook 中的 M6 可能无风扇或低功耗，而 AMD 的最高核心芯片是为具有充足散热功能的台式机设计的——但 AMD 可以将其设计向上扩展，而苹果（到目前为止）在 Mac 上还没有这样做。如果苹果最终生产一款台式机级别的 2 纳米芯片（比如 Mac Pro 的 M6 Ultra 或 Extreme），以及它如何与 2 纳米 EPYC 服务器 CPU 或高核心 Threadripper 竞争，这将非常有趣。

　　在封装方面，AMD 也在进行创新：它已经使用 3D 堆叠（V-Cache）将额外的 L3 缓存芯片放置在 CPU 顶部，以在特定任务中获得额外的性能提升。到 Zen 6 或 Zen 7 时，AMD 可能会引入更多 3D 堆叠——或许堆叠 SRAM，甚至垂直集成芯片。而苹果的 WMCM 是关于在移动 SoC 上紧密耦合内存，AMD 的方法可能涉及堆叠缓存，甚至堆叠 CPU 芯片在主动中介层上（路线图中暗示的概念）。这两种策略都旨在通过超越“单片式芯片”来突破性能极限，但针对不同的需求——苹果针对移动功耗效率，AMD 针对最大化吞吐量。

　　高通骁龙系列计划于 2024 年达到 3 纳米（骁龙 8 Gen 4 据传将使用台积电的 N3E 工艺）。到 2025-2026 年，高通预计将为其下一代旗舰产品（可能是骁龙 8 Gen 4 之后的芯片，可能命名为“骁龙 8 Gen 5”或“精英”变体）跃升至 2 纳米。事实上，行业报告称高通将在 2026 年推出其首款 2 纳米移动芯片组，时间与苹果的 A20 发布时间相近。然而，苹果可能仍持有时间优势：如果搭载 A20 的 iPhone 18 于 2026 年 9 月发布，那么首款 2 纳米骁龙可能要到 2026 年底或 2027 年初（可能出现在 Galaxy S27 等手机中）。高通当前的时间表显示，2025 年将再推出一代 3 纳米产品，然后在 2026 年底推出 2 纳米产品。值得注意的是，高通也一直在为特定产品探索多芯片封装技术。 例如，预计在 2025 年底推出的 Snapdragon 8 Gen 4（代号“Snapdragon 8 Elite”），据报道将与 12 GB 的 LPDDR5X DRAM 同封装——表明采用 PoP 或类似方法紧密集成内存，这与苹果的方向类似。这款芯片还首次采用了高通自研的 Oryon CPU 核心（来自其 Nuvia 收购），采用 3nm 工艺。当高通转向 2nm Oryon 核心时，它可能会采用更先进的封装技术（或许接近苹果正在采用的技术，如果不是晶圆级键合，则可能使用中介层或 3D 堆叠用于 AI 加速器）。

　　联发科（MediaTek），另一家主要的移动 SoC 厂商，也有类似的节奏。联发科宣布，它与台积电合作完成了首款 2nm 旗舰 SoC 的流片，目标是在 2026 年底实现量产。这款芯片可能会为高端安卓手机（或许在 Dimensity 系列下）提供动力，并可能在 2026 年末或 2027 年初出现在设备中。联发科的声明还证实了台积电在 2nm 工艺中使用了纳米片 GAA 晶体管，并给出了具体数据：密度提升约 1.2 倍，速度提升高达 18%或功耗降低 36%（与 N3E 相比）——这基本上就是苹果将享受到的相同好处。联发科的目标是成为“首批之一”拥有 2nm 技术，但由于苹果的优先使用权，联发科的首批产品可能会稍晚一些或产量较低。

　　三星移动（Exynos）： 我们还需要考虑三星自家的 Exynos 芯片，这些芯片在安卓设备中竞争。三星晶圆厂正与台积电走相同的道路——它在 2022 年推出了 3nm GAA 工艺（尽管良率存在问题），并计划在 2025 年底开始 2nm 生产 。三星确认计划在该时间范围内使用 2nm 制造移动芯片，业内知情人士普遍预计首款产品将是 Exynos 2600，该芯片预计将在 2026 年初用于 Galaxy S26 系列。如果属实，三星在技术上可能比苹果更早（因为 S26 可能在 2026 年 1 月左右发布）在智能手机中使用 2nm 级 SoC。然而，也存在质疑：据报道三星的 3nm GAA 表现不佳 （一项分析称三星最初的 3nm 性能仅与竞争对手的 4nm FinFET 相当），良率也较低。三星表示从 3nm 中吸取了教训，并将迅速稳定其 2nm 工艺，但即使 Exynos 2600 出现，它可能在效率上无法超越苹果的 A20，也可能仅限于特定型号。 之前 此外，三星通常会在旗舰机型中选用 Exynos 和 Qualcomm 芯片；鉴于 Qualcomm 的进展，三星可能会分散风险。总而言之，在移动领域 苹果有望在 2026 年底前拥有最成熟的 2nm 产品 ，Qualcomm 和 MediaTek 紧随其后，而三星正试图展示其晶圆代工实力，但在良率和能效方面仍需追赶。

　　如表格所示， 苹果的 A20 将成为许多消费者最早接触到的 2 纳米 SoC，鉴于 iPhone 的年度周期和巨大销量。高通和联发科的 2 纳米芯片将确保安卓旗舰在工艺技术上不会落后太远，但这些芯片可能要晚一个季度或两个月才会推出。在 PC 方面，英特尔和 AMD 都将利用 2 纳米（或同等）技术来提升计算能力，但它们的策略不同（单片式与芯片组）。值得注意的是，苹果在手机 SoC 中使用晶圆级多芯片封装的技术目前无出其右 ——英特尔和 AMD 使用多芯片设计来制造更大芯片，但还没有在同一晶圆上为客户设备集成 RAM。高通在包中集成 RAM（如在骁龙 8 Gen 4 中看到的那样）是朝着这个方向迈出的一步，暗示苹果的竞争对手看到了大趋势：内存带宽是下一个战场，特别是随着人工智能和机器学习工作负载成为移动和 PC 体验的核心。

　　移动性能领先：苹果的 A 系列芯片已经在智能手机性能上领先；2nm 上的 A20 将延续这一优势。我们可以期待 iPhone 18 Pro 在速度上有显著提升——苹果自己的估计（基于过去的节点跳跃）通常翻译成大约10–15%更快的 CPU 性能和 20+%更快的图形 ，这与新节点的预期收益相符。更重要的是，能效提升意味着即使 iPhone 的处理器越来越强大，它们也能运行更凉爽并在负载下耗电更少 。对用户来说，这意味着 iPhone 在游戏或视频编辑时能保持高性能而不降频，并且尽管性能提升，典型使用情况下电池续航可能延长一小时或更久 。苹果可能也将部分效率提升用于增强神经引擎和 GPU，以支持设备端的 AI 和 AR 任务，使实时语言翻译、图像识别或混合现实体验更加流畅。

　　新设备功能：先进封装技术与 2nm 工艺的结合可能解锁此前在移动设备上难以实现的功能。例如，将内存集成在芯片上，A20 的带宽可能会大幅提升。这对于人工智能工作负载 （如设备上运行大型语言模型）和高保真图形至关重要。我们可能会看到苹果宣传 iPhone 18 能够运行更复杂的本地机器学习模型 ，从而提升 Siri 的智能性或实现由更快的片上 AI 驱动的全新计算摄影功能。同样，额外的 GPU 性能和效率可能让 iPhone 和 iPad 实现主机级的游戏体验而不耗尽电池。在 AR/VR 领域，Vision Pro 2 中采用的 2nm R2 芯片将允许更轻的头戴设备或更长的无线使用时间，并能处理更高级的传感器处理——这意味着更高刷新率或更优环境映射的沉浸式体验。在 Mac 上，2nm 工艺的 M6 芯片可能会继续苹果的轨迹，提供每瓦性能超越英特尔/AMD 笔记本电脑的 MacBook。 专业人士如果苹果选择，可以在无风扇 MacBook Air 上获得工作站级性能 ，或者拥有惊人的电池续航（想象一下 MacBook 能电池运行 20 多个小时）。

　　竞争压力：苹果的大胆举动将迫使竞争对手采取相应措施。当 iPhone 在真实世界中展现出电池续航或速度优势时，它会影响消费者认知。高通和安卓设备制造商将需要推广他们的 2 纳米产品，并可能投资于类似的多芯片封装技术，以在规格竞赛中保持竞争力。我们可能会看到 2027 年的安卓旗舰手机宣传“2 纳米人工智能强大芯片”，或者采用堆叠内存（例如，如果可行，三星可以在设备中使用自己的 eMRAM 或 HBM 技术）。在个人电脑领域，如果苹果的 M6（以及后续的 M7）继续缩小与高端英特尔/AMD 芯片的性能差距——同时功耗更低——它可能会促使更多消费者甚至企业考虑苹果的 Mac 生态系统，以获得其效率优势。英特尔和 AMD 已经感受到了压力；正如一位科技评论员所说，“错失移动市场导致“工艺领导地位”的丧失是英特尔面临的核心生存威胁。” 苹果获得台积电一半的 2 纳米产能，这加剧了这一威胁，因为它留给其他人的产能更少，并巩固了苹果作为台积电优先客户的角色。

　　产品细分与定价：随着这些先进技术的到来，也带来了复杂性和成本。苹果可能会更清晰地细分其产品线 。据传闻，标准版 iPhone 18（以及一款新的“iPhone 18 Air”型号）最初可能不会配备 A20 芯片，而是会稍晚推出或使用上一代芯片，而只有 Pro 型号才会搭载昂贵的新硅芯片。这有助于苹果管理 2nm 芯片的成本和供应（这些芯片将会很昂贵）。类似地，在 Mac 产品中，或许只有 MacBook Pro 和高端 Mac 才能率先配备第一代 2nm M 系列芯片，而 MacBook Air 和 iMac 则需要稍等。消费者应该做好准备，尖端技术最初可能会保留在价格更高的型号上。晶圆级封装的引入也可能略微增加制造成本，但苹果将力求通过性能每美元的增益以及可能通过简化组件设计（例如，集成 RAM 可以降低某些组件成本或节省空间以实现更小的设备设计）来平衡这一成本。

　　软件与用例创新：硬件的进步往往能带来新的软件功能。凭借 2nm 工艺和多芯片设计，苹果可以在 iPhone 上推出更多 AR 功能 ，因为芯片能够胜任这些任务。我们可能会看到更多设备端基础模型 （大型 AI 模型）的应用，例如个人语音合成、离线工作的智能助手，或通过神经引擎增强的高级健康与生物特征处理。在 Mac 上，开发者可能会利用额外的 GPU 和神经引擎性能来支持专业应用（视频编辑、3D 渲染、AI 开发）——延续了苹果硅 Mac 在视频转码等任务上因专用硬件而表现优异的趋势。本质上，随着苹果提升硅技术的标准，应用开发者和游戏开发者可以设计出对早期芯片来说过于苛刻的体验，并确信新设备能够胜任。

　　行业整体转变：苹果在高容量消费设备中采用 WMCM 封装可能会促使整个半导体行业加大对这类技术的投资。台积电创建专用 WMCM 线路是证据，他们预计会有更多客户跟随苹果的领导。几年后，芯片上系统的概念可能会演变成封装上系统，其中多个小型芯片（可能来自不同的工艺节点甚至不同的晶圆厂）被无缝集成。苹果在移动 SoC 领域处于这一趋势的前沿。这也可能使存储器和逻辑之间的界限变得模糊——一些人称之为 多芯片模块，其他人则称其为更大的 SoC——但很清楚，随着传统的摩尔定律扩展放缓，将更多内容集成到封装中是前进的方向。

　　2026 年，苹果的硅策略将迎来一个戏剧性的展示：全球首款 2 纳米芯片将广泛面向消费者，从你的手机到你的笔记本电脑再到你的 AR 头显，都将由其驱动。通过掌握台积电 2 纳米工艺的先机，并开创先进的多芯片封装技术，苹果不仅致力于提供更快、更高效的设备——它正在重新定义芯片的设计和集成方式。iPhone 18 中的 A20 和下一代 Mac 中的 M6 将体现这种融合尖端制造与巧妙架构的新型芯片设计范式。

　　竞争对手并非停滞不前，技术对决的舞台已经搭建： 英特尔和 AMD 将推出采用类似微小晶体管的 PC 芯片，而高通、三星和联发科将推动智能手机芯片达到新的高度。对于消费者而言，这场竞争是大赢家——这意味着本世纪下半叶每一代设备都将显著更强大。我们能看到能处理主机级游戏、无需云服务器即可完成以往需要云端处理的 AI 任务的手机，能轻松在电池供电下渲染复杂 3D 场景的笔记本电脑，以及全天舒适且提供丰富混合现实体验的穿戴设备。

　　苹果在 2 纳米和先进封装方面的策略将受到整个科技界密切关注。如果成功，它将延长苹果在硬件和软件紧密集成方面的领先优势 （这种整体优化使其产品极具吸引力）。它甚至可能开辟新的产品类别——例如，当您可以在轻巧的框架中放置一个强大、高效的芯片和片上内存时，超紧凑的苹果眼镜可能会变得可行。未来几年无疑将带来芯片制造商关于他们“纳米”成就和封装突破的一波发布。但就目前而言，苹果 2026 年的路线图表明它决心保持硅技术的最前沿。2 纳米时代即将到来，苹果正准备通过一个微小的晶体管（和一次巨大的飞跃）来开启它。